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Capacitaciones Profesionales Online

Curso en Reparación de Consolas de Videojuegos
Nivel II

Comunidad exclusiva de especialistas
en tecnología portátil

PARTE II

OBJETIVOS ESPECÍFICOS DE ESTE NIVEL

Al concluir la parte Ii de este curso, el alumno comprenderá la importancia de utilizar una metodología, los elementos y el ámbito de trabajo óptimos, consejos sobre buenas prácticas y algunos conceptos generales sobre la aplicación de métodos y procedimientos recomendados para obtener los mejores resultados al momento de poner en práctica lo aprendido.

Es importante aclarar que para aprovechar al máximo este curso de [Nivel II] es recomendable haber realizado el [NIVEL I], ambos serán fundamentales como base para los cursos más avanzados.

CURSO EN REPARACIÓN DE CONSOLAS DE VIDEOJUEGOS

TEMARIO DE NIVEL II

6 partes - 48 capitulos

Parte 1 - Introducción

  • Capítulo 1 - Introducción
  • Capítulo 2 - Conceptos
  • Capítulo 3 - Motherboard y tipos de Montaje
  • Capítulo 4 - Soldadura BGA

Parte 2 - Rework

  • Capítulo 1 - Rework
  • Capítulo 2 - Síntomas comunes del fallo en soldadura BGA
  • Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre o cual es la causa de la falla?
  • Capítulo 4 - ¿Que es Rework?
  • Capítulo 5 - ¿Que es Reflow?
  • Capítulo 6 - ¿Hay algún caso en que sea útil hacer un Reflow?
  • Capítulo 7 - Herramientas, equipos y elementos indispensables
  • Capítulo 8 - Herramientas, equipos y elementos recomendados
  • Capítulo 9 - Plantillas para los componentes BGA más usadas en XBOX 360
  • Capítulo 10 - Plantillas para los componentes BGA más usadas en XBOX 360 Slim
  • Capítulo 11 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 3 Fat / Slim y Super Slim
  • Capítulo 12 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 4 / Slim / Pro
  • Capítulo 13 - Insumos recomendados vs genéricos
  • Capítulo 14 - Las estaciones de soldado
  • Capítulo 15 - Curva de Temp o curva de temperatura
  • Capítulo 16 - Información sobre los perfiles recomendados por Vulcano
  • Capítulo 17 - Perfiles Xbox
  • Capítulo 18 - Perfiles Ps3
  • Capítulo 19 - Perfiles Ps4

Parte 3 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard (Paso 1)

  • Capítulo 1 - Introducción
  • Capítulo 2 - Identificar chip con inconvenientes
  • Capítulo 3 - Preparación del motherboard
  • Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado de mothterboard
  • Capítulo 5 - Cómo y por qué retirar epoxi o loctite
  • Capítulo 6 - Desoldado de componente BGA
  • Capítulo 7 - XBOX 360 ¿Cómo saber si el componente está dañado?
  • Capítulo 8 - Consejos y recaudos por inhalación de gases nocivos

Parte 4 - Limpieza de componente BGA y Reballing (Paso 2)

  • Capítulo 1 - Introducción
  • Capítulo 2 - Limpieza de chip: procedimiento correcto
  • Capítulo 3 - Limpieza de chip: batea de ultrasonido
  • Capítulo 4 - Tipos y selección de stencil o plantillas y esferas
  • Capítulo 5 - Reballing o embolillado
  • Capítulo 6 - Corrección de reballing o embolillado

Parte 5 - Limpieza de motherboard y soldado (paso 3)

  • Capítulo 1 - Introducción
  • Capítulo 2 - Limpieza de motherboard
  • Capítulo 3 - Pre-calentado de motherboard
  • Capítulo 4 - Soldado de componente BGA
  • Capítulo 5 - Pre-armado y testeo

Parte 6 -Rework de los distintos componentes BGA

  • Capítulo 1 - Rework GPU XBOX 360
  • Capítulo 2 - Rework GPU PS3
  • Capítulo 3 - Rework GPU PS4
  • Capítulo 4 - Rework modulo wifi PS3 Super Slim
  • Capítulo 5 - Rework memoria de vídeo
  • Capítulo 6 - Rework CPU PS3
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