Capacitaciones Profesionales Online

Curso en reparación de Dispositivos Apple
Nivel II

Comunidad exclusiva de especialistas
en tecnología portátil

PARTE II

OBJETIVOS ESPECÍFICOS DE ESTE NIVEL

Al concluir la parte II de este curso, el alumno comprenderá la importancia de utilizar una metodología, los elementos y el ámbito de trabajo óptimos, consejos sobre buenas prácticas y algunos conceptos generales sobre la aplicación de métodos y procedimientos recomendados para obtener los mejores resultados al momento de poner en práctica lo aprendido.

Es importante aclarar que para aprovechar al máximo este curso de [Nivel II] es recomendable haber realizado el [NIVEL I], ambos serán fundamentales como base para los cursos más avanzados.

CURSO EN REPARACIÓN DE DISPOSITIVOS APPLE

TEMARIO DE NIVEL II

6 partes - 44 capitulos

Parte 1 - Introducción

  • Capítulo 1 - Introducción
  • Capítulo 2 - Conceptos Generales
  • Capítulo 3 - Motherboard y tipos de Montaje
  • Capítulo 4 - Soldadura BGA

Parte 2 - Rework: conceptos generales

  • Capítulo 1 - Rework
  • Capítulo 2 - Síntomas comunes del fallo en soldadura BGA
  • Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre o cual es la causa de la falla?
  • Capítulo 4 - ¿Que es Rework?
  • Capítulo 5 - ¿Que es Reflow?
  • Capítulo 6 - ¿Hay algún caso en que sea útil hacer un Reflow?
  • Capítulo 7 - Cuestiones fundamentales para tener en cuenta
  • Capítulo 8 - Herramientas, equipos y elementos indispensables
  • Capítulo 9 - Herramientas, equipos y elementos recomendables
  • Capítulo 10 - Insumos recomendados Vs. Genéricos
  • Capítulo 11 - Las estaciones de soldado
  • Capítulo 12 - Curva de Temp o Curva de Temperatura
  • Capítulo 13 - Perfiles recomendados por Vulcano

Parte 3 - Re-grabado de memoria flash o BIOS

  • Capítulo 1 - Re-grabado de memoria flash o BIOS
  • Capítulo 2 - Fallas de Bios ¿Por qué ocurre?
  • Capítulo 3 - Cuando programar BIOS y cuando hacer Rework
  • Capítulo 4 - Tipos de Programadores
  • Capítulo 5 - Cómo identificarlo en el motherboard
  • Capítulo 6 - Cómo realizar el proceso de re-grabado de BIOS

Parte 4 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard: Paso 1

  • Capítulo 1 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard
  • Capítulo 2 - Identificación del chipset que falla
  • Capítulo 3 - Preparación de motherboard
  • Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado de motherboard
  • Capítulo 5 - Cómo y porqué retirar epoxi o Loctite
  • Capítulo 6 - Desoldado de chipset
  • Capítulo 7 - Consejos y recaudos por inhalación de gases nocivos

Parte 5 - Limpieza de chipset y Reballing: Paso 2

  • Capítulo 1 - Limpieza de chipset y Reballing
  • Capítulo 2 - Comprobar estado de chipset
  • Capítulo 3 - Limpieza de chipset: Procedimiento correcto
  • Capítulo 4 - Limpieza de chipset: Batea de ultrasonido
  • Capítulo 5 - Tipos y selección de stencil o plantillas y esferas
  • Capítulo 6 - Reballing o embolillado
  • Capítulo 7 - Corrección de Reballing o embolillado
  • Capítulo 8 - Proceso completo de Reballing con correcciones

Parte 6 - Limpieza de motherboard y soldado: Paso 3

  • Capítulo 1 - Limpieza de motherboard y soldado
  • Capítulo 2 - Limpieza de motherboard
  • Capítulo 3 - Pre-calentado de motherboard
  • Capítulo 4 - Soldado de chipset
  • Capítulo 5 - Pre-armado y testeo
  • Capítulo 6 - Rework al chip SMC de portátiles Apple
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