Temario de Apple Nivel II

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Parte 1 - Introducción.

4 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Conceptos generales.

Capítulo 3 - Motherboard y tipos de Montaje.

Capítulo 4 - Soldadura BGA.

Parte 2 - Rework: conceptos generales.

13 capitulos.
Capítulo 1 - Rework.

Capítulo 2 - Síntomas comunes del fallo en soldadura BGA.

Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre o cual es la causa de la falla?

Capítulo 4 - ¿Que es Rework?

Capítulo 5 - ¿Que es Reflow?

Capítulo 6 - ¿Hay algún caso en que sea útil hacer un Reflow?

Capítulo 7 - Cuestiones fundamentales para tener en cuenta.

Capítulo 8 - Herramientas, equipos y elementos indispensables.

Capítulo 9 - Herramientas, equipos y elementos recomendables.

Capítulo 10 - Insumos recomendados Vs. Genéricos.

Capítulo 11 - Las estaciones de soldado.

Capítulo 12 - Curva de Temp o Curva de Temperatura.

Capítulo 13 - Perfiles recomendados por Vulcano.

Parte 3 - Re-grabado de memoria flash o BIOS.

6 capitulos.
Capítulo 1 - Re-grabado de memoria flash o BIOS.

Capítulo 2 - ¿Por qué ocurre?

Capítulo 3 - Cuando programar BIOS y cuando hacer Rework.

Capítulo 4 - Tipos de Programadores.

Capítulo 5 - Como identificarlo en el motherboard.

Capítulo 6 - Como realizar el proceso de re-grabado de BIOS.

Parte 4 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard: Paso 1.

7 capitulos.
Capítulo 1 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard.

Capítulo 2 - Identificación del chipset que falla.

Capítulo 3 - Preparación de motherboard.

Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado de motherboard.

Capítulo 5 - Cómo y porque retirar epoxi o Loctite.

Capítulo 6 - Desoldado de chipset.

Capítulo 7 - Consejos y recaudos por inhalación de gases nocivos.

Parte 5 - Limpieza de chipset y Reballing: Paso 2.

8 capitulos.
Capítulo 1 - Limpieza de chipset y Reballing.

Capítulo 2 - Comprobar estado de chipset.

Capítulo 3 - Limpieza de chipset: Procedimiento correcto.

Capítulo 4 - Limpieza de chipset: Batea de ultrasonido.

Capítulo 5 - Típos y selección de stencil o plantillas y esferas.

Capítulo 6 - Reballing o embolillado.

Capítulo 7 - Corrección de Reballing o embolillado.

Capítulo 8 - Proceso completo de Reballing con correcciones.

Parte 6 - Limpieza de motherboard y soldado: Paso 3.

5 capitulos.
Capítulo 1 - Limpieza de motherboard y soldado.

Capítulo 2 - Limpieza de motherboard.

Capítulo 3 - Pre-calentado de motherboard.

Capítulo 4 - Soldado de chipset.

Capítulo 5 - Pre-armado y testeo.

Certificación.

Especialista en Reparación Productos Apple - Nivel II: Rework y Reballing
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