Temario de Consolas Nivel II

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Parte 1 - Introducción.

4 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Conceptos.

Capítulo 3 - Motherboard y Tipos de montaje.

Capítulo 4 - Soldadura BGA.

Parte 2 - Rework.

19 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Síntomas comunes del fallo en soldadura BGA.

Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre o cual es la causa de la falla?

Capítulo 4 - ¿Qué es Rework?

Capítulo 5 - ¿Qué es Reflow?

Capítulo 6 - ¿Hay algún caso en que sea útil hacer reflow?

Capítulo 7 - Herramientas, equipos y elementos indispensables.

Capítulo 8 - Herramientas, equipos y elementos recomendados.

Capítulo 9 - Plantillas para los componentes BGA más usadas en XBOX 360.

Capítulo 10 - Plantillas para los componentes BGA mas usadas en XBOX 360 Slim.

Capítulo 11 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 3 Fat / Slim y Super Slim.

Capítulo 12 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 4 / Slim / Pro.

Capítulo 13 - Insumos recomendados vs genéricos.

Capítulo 14 - Las estaciones de soldado.

Capítulo 15 - Curva de Temp o curva de temperatura.

Capítulo 16 - Información sobre los perfiles recomendados por Vulcano.

Capítulo 17 - Perfiles Xbox.

Capítulo 18 - Perfiles Ps3.

Capítulo 19 - Perfiles Ps4.

Parte 3 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard (Paso 1).

8 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Identificar chip con inconvenientes.

Capítulo 3 - Preparación del motherboard.

Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado de mothterboard.

Capítulo 5 - Cómo y por qué retirar epoxi o loctite.

Capítulo 6 - Desoldado de componente BGA.

Capítulo 7 - XBOX 360 ¿Cómo saber si el componente está dañado?

Capítulo 8 - Consejos y recaudos por inhalación de gases nocivos.

Parte 4 - Limpieza de componente BGA y Reballing (Paso 2).

6 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Limpieza de chip: procedimiento correcto.

Capítulo 3 - Limpieza de chip: batea de ultrasonido.

Capítulo 4 - Tipos y selección de stencil o plantillas y esferas.

Capítulo 5 - Reballing o embolillado.

Capítulo 6 - Corrección de reballing o embolillado.

Parte 5 - Limpieza de motherboard y soldado (paso 3).

5 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción.

Capítulo 2 - Limpieza de motherboard.

Capítulo 3 - Pre-calentado de motherboard.

Capítulo 4 - Soldado de componente BGA.

Capítulo 5 - Pre-armado y testeo.

Parte 6 -Rework de los distintos componentes BGA.

6 capitulos.
Capítulo 1 - Rework GPU XBOX 360.

Capítulo 2 - Rework GPU PS3.

Capítulo 3 - Rework GPU PS4. (Próximamente)

Capítulo 4 - Rework módulo wifi PS3 Super Slim.

Capítulo 5 - Rework memoria de vídeo.

Capítulo 6 - Rework CPU PS3.

Certificación.

Especialista en Reparación de Consolas - Nivel II: Rework y Reballing
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