Temario de Consolas Nivel II

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Parte 1 - Introducción

6 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Conceptos

Capítulo 3 - El motherboard

Capítulo 4 - Los tipos de montaje de componentes

Capítulo 5 - El chip, el microchip o el circuito Integrado

Capítulo 6 - La soldadura BGA

Parte 2 - Rework

21 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Síntomas comunes del fallo en soldadura BGA

Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre? ¿Cuál es la causa de la falla?

Capítulo 4 - ¿Qué entendemos por Rework?

Capítulo 5 - ¿En qué consiste el Reflow?

Capítulo 6 - ¿En qué casos es útil hacer un Reflow?

Capítulo 7 - Aspectos a tener en cuenta

Capítulo 8 - Las herramientas, los equipos y los elementos indispensables

Capítulo 9 - Las herramientas, los equipos y los elementos recomendables

Capítulo 10 - Insumos recomendados vs Insumos genéricos

Capítulo 11 - Plantillas para los componentes BGA más usadas en XBOX 360

Capítulo 12 - Plantillas para los componentes BGA mas usadas en XBOX 360 Slim

Capítulo 13 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 3 Fat / Slim y Super Slim

Capítulo 14 - Plantillas para componentes BGA más usadas en PlayStation 4 / Slim / Pro

Capítulo 15 - Las estaciones de soldado

Capítulo 16 - Curva de temp o curva de temperatura

Capítulo 17 - Curva de temp o curva de temperatura - perfiles

Capítulo 18 - Perfiles recomendados por Vulcano

Capítulo 19 - Perfiles Xbox

Capítulo 20 - Perfiles PlayStation 3

Capítulo 21 - Perfiles PlayStation 4

Parte 3 - Extraer / Desoldar BGA del Motherboard - Paso 1

8 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Identificar un chip con inconvenientes

Capítulo 3 - Preparación del motherboard

Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado del mothterboard

Capítulo 5 - ¿Cómo y por qué retirar el Epoxi o Loctite?

Capítulo 6 - Desoldado de componente BGA

Capítulo 7 - XBOX 360, ¿cómo saber si el componente está dañado?

Capítulo 8 - Consejos y recaudos a tener en cuenta

Parte 4 - Limpieza de componente BGA y Reballing - Paso 2

7 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 3 - Limpieza de chip, procedimiento correcto

Capítulo 3 - Limpieza de chip, batea de ultrasonido

Capítulo 5 - Selección de stencil's y esferas

Capítulo 5 - Reballing o embolillado

Capítulo 6 - Corrección de reballing o embolillado

Capítulo 7 - Proceso completo de Reballing con correcciones

Parte 5 - Limpieza de motherboard y soldado - paso 3

5 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Limpieza del motherboard

Capítulo 3 - Pre-calentado del motherboard

Capítulo 4 - Soldado del componente BGA

Capítulo 5 - Pre-armado y testeo

Parte 6 - Reballing de los distintos componentes BGA

6 capitulos.
Capítulo 1 - Reballing en GPU XBOX 360

Capítulo 2 - Reballing en GPU PS3

Capítulo 3 - Reballing en GPU PS4 (Próximamente)

Capítulo 4 - Rework en módulo wifi PS3 Super Slim

Capítulo 5 - Reballing en memoria de video

Capítulo 6 - Reballing en CPU PS3

Certificación

Especialista en Reparación de Consolas - Nivel II: Rework y Reballing
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