Temario de Portátiles Nivel II

49 capitulos. Ver página del nivel

Parte 1 - Introducción

6 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Conceptos Generales

Capítulo 3 - El motherboard

Capítulo 4 - Los tipos de montaje de componentes

Capítulo 5 - El chip, el microchip o el circuito Integrado

Capítulo 6 - La soldadura BGA

Parte 2 - Rework

14 capitulos.
Capítulo 1 - Introducción

Capítulo 2 - Síntomas frecuentes del fallo en soldadura BGA

Capítulo 3 - ¿Por qué ocurre? ¿Cuál es la causa de la falla?

Capítulo 4 - ¿Qué entendemos por Rework?

Capítulo 5 - ¿En qué consiste el Reflow?

Capítulo 6 - ¿En qué casos es útil hacer un Reflow?

Capítulo 7 - Aspectos a tener en cuenta

Capítulo 8 - Las herramientas, los equipos y los elementos indispensables

Capítulo 9 - Las herramientas, los equipos y los elementos recomendables

Capítulo 10 - Insumos recomendados vs Insumos genéricos

Capítulo 11 - Las estaciones de soldado

Capítulo 12 - Curva de temp o curva de temperatura

Capítulo 13 - Curva de temp o curva de temperatura - perfiles

Capítulo 14 - Perfiles recomendados por Vulcano

Parte 3 - Re-grabado de memoria flash o BIOS

7 capitulos.
Capítulo 1 - Re-grabado de memoria flash o BIOS

Capítulo 2 - Fallas de Bios, ¿por qué ocurren?

Capítulo 3 - ¿Cuándo programar el BIOS? ¿Cuándo hacer un Rework?

Capítulo 4 - Tipos de Programadores

Capítulo 5 - ¿Cómo identificar el BIOS en el Motherboard?

Capítulo 6 - ¿Cómo realizar el proceso de re-grabado de BIOS?

Capítulo 7 - BIOS Region ME

Parte 4 - Extraer / Desoldar BGA del motherboard - Paso 1

7 capitulos.
Capítulo 1 - Extraer / Desoldar el BGA del motherboard

Capítulo 2 - Identificación del chipset que falla

Capítulo 3 - Preparación del motherboard

Capítulo 4 - Preheat o pre-calentado de motherboard

Capítulo 5 - ¿Cómo y por qué retirar el Epoxi o Loctite?

Capítulo 6 - Desoldado de chipset

Capítulo 7 - Consejos y recaudos a tener en cuenta

Parte 5 - Limpieza de chipset y Reballing - Paso 2

8 capitulos.
Capítulo 1 - Limpieza de chipset y Reballing

Capítulo 2 - Comprobar el estado de chipset

Capítulo 3 - Limpieza de chipset, procedimiento correcto

Capítulo 4 - Limpieza de chipset, batea de ultrasonido

Capítulo 5 - Selección de stencil's y esferas

Capítulo 6 - Reballing o embolillado

Capítulo 7 - Corrección de Reballing o embolillado

Capítulo 8 - Proceso completo de Reballing con correcciones

Parte 6 - Limpieza de motherboard y soldado - Paso 3

6 capitulos.
Capítulo 1 - Limpieza del motherboard y soldado

Capítulo 2 - Limpieza del motherboard

Capítulo 3 - Pre-calentado del motherboard

Capítulo 4 - Soldado de chipset

Capítulo 5 - Pre-armado y testeo

Capítulo 1 - Fallas diagnosticadas por Software

Certificación

Especialista en Reparación de Portátiles - Nivel II: Rework y Reballing
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